IT之家 9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。

　　FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上。

　　FCBGA 最早出现于 1990 年代初。1997 年，英特尔公司将 FCBGA 封装技术首次应用于处理器，这是 FCBGA 技术历史上的一个重要里程碑。

　　更高的密度：因为 FCBGA 封装技术可以在同样的封装面积内安装更多的芯片引脚，从而实现更高的集成度和更小的封装尺寸。

　　更好的散热性能：FCBGA 能允许芯片直接连接到散热器或散热片上，从而提高了热量传递的效率。

　　更高的可靠性和电性能：因为它可以减少芯片与基板之间的电阻和电容等因素，从而提高信号传输的稳定性和可靠性，也可以提高信号传输的速度和准确性。

　　FCBGA 封装技术具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等优势，FCBGA 适用于多种种类的芯片，其常用于 CPU、微控制器和 GPU 等高性能芯片，还适用于网络芯片、通信芯片、存储芯片、数字信号处理器 (DSP)、传感器、音频处理器等等。

　　三星电机预估到 2026 年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列（FCBGA）基板的销售份额将超过 50%。

　　集邦咨询认为经历了长期的库存削减之后，半导体供需双方的平衡得到了改善，市场需求逐渐恢复。

　　在全球范围内，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等 IDM 公司在 FCBGA 封装领域进行了广泛的研究和开发，而 ASE Group、JCET 和 Amkor 等专业封装和测试公司也开发了各种 FCBGA 技术。

　　消息源表示包括英特尔、高通、英伟达、AMD 和三星在内的众多国际大型半导体公司都在使用 FCBGA 技术。

　　数据显示，未来几年全球 FCBGA 封装技术市场将继续快速增长，预计到 2026 年市场规模将超过 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1423.94 亿元人民币）。

　　面对这样一个极具潜力的机遇，越来越多的企业开始加大力度开发 FCBGA 封装技术，不断促进其创新和升级。